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SR-SCOPE RMP30-S芯片板銅厚測(cè)量儀SR-SCOPE RMP30-S芯片板銅厚測(cè)量儀 SR-Scope RMP30-S高精密銅箔測(cè)厚儀，德國FISCHER SR-Scope RMP30-S高精密銅箔測(cè)厚儀根據(jù)微電阻方法EN14571: 2004，采用微處理器控制的手提式銅箔測(cè)厚儀。電源供電通過電池或交流穩(wěn)壓器。用于測(cè)量數(shù)據(jù)和文字顯示的大液晶顯示器， 有兩條雙行16個(gè)字母顯示，分別顯示測(cè)量參數(shù)和操作指導(dǎo)等
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德國SR-SCOPE RMP30-S銅箔測(cè)厚儀上海直銷德國SR-SCOPE RMP30-S銅箔測(cè)厚儀上海直銷 該便攜式設(shè)備采用 4 點(diǎn)電阻法，十分適合測(cè)量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優(yōu)勢(shì)是利用電阻法測(cè)量不會(huì)受到其他層的影響，因此能夠準(zhǔn)確測(cè)定上層面銅層的厚度。
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RMP30-S孔銅測(cè)厚儀測(cè)量原理RMP30-S孔銅測(cè)厚儀測(cè)量原理: 根據(jù)微電阻方法EN14571: 2004，采用微處理器控制的手提式銅箔測(cè)厚儀。電源供電通過電池或交流穩(wěn)壓器。
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RMP30-S孔銅測(cè)厚儀原理介紹RMP30-S孔銅測(cè)厚儀原理介紹: 根據(jù)微電阻方法EN14571: 2004，采用微處理器控制的手提式銅箔測(cè)厚儀。電源供電通過電池或交流穩(wěn)壓器。篤摯儀器（上海）有限公司是德國菲希爾Fischer測(cè)厚儀，德國Elektrophysik（EPK）公司測(cè)厚儀，英國易高測(cè)厚儀，英國泰勒Taylor Hobson粗糙度儀、輪廓儀、圓度儀、圓柱度儀等的專業(yè)代理商
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電路板鍍層厚度檢測(cè)SR-SCOPE RMP30-S電路板鍍層厚度檢測(cè)SR-SCOPE RMP30-S: 根據(jù)微電阻方法EN14571: 2004， 采用微處理器控制的手提式銅箔測(cè)厚儀。 電源供電通過電池或交流穩(wěn)壓器。
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