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德國SR-SCOPE RMP30-S銅箔測厚儀上海直銷德國SR-SCOPE RMP30-S銅箔測厚儀上海直銷 該便攜式設(shè)備采用 4 點(diǎn)電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優(yōu)勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響，因此能夠準(zhǔn)確測定上層面銅層的厚度。
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RMP30-S孔銅測厚儀測量原理RMP30-S孔銅測厚儀測量原理: 根據(jù)微電阻方法EN14571: 2004，采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。電源供電通過電池或交流穩(wěn)壓器。
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RMP30-S孔銅測厚儀原理介紹RMP30-S孔銅測厚儀原理介紹: 根據(jù)微電阻方法EN14571: 2004，采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。電源供電通過電池或交流穩(wěn)壓器。篤摯儀器（上海）有限公司是德國菲希爾Fischer測厚儀，德國Elektrophysik（EPK）公司測厚儀，英國易高測厚儀，英國泰勒Taylor Hobson粗糙度儀、輪廓儀、圓度儀、圓柱度儀等的專業(yè)代理商
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電路板鍍層厚度檢測SR-SCOPE RMP30-S電路板鍍層厚度檢測SR-SCOPE RMP30-S: 根據(jù)微電阻方法EN14571: 2004， 采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。 電源供電通過電池或交流穩(wěn)壓器。
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