Fischer FISCHERSCOPE MMS PC2

MMS PC2

模塊化測量系統(tǒng) FISCHERSCOPE MMS PC2，搭載 Windows™ CE 操作系統(tǒng)，是適用于高精度涂層厚度測量與材料測試的理想解決方案。具備通過 LAN 與 USB 連接實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)的功能，因此可以快速地集成至質(zhì)量管理系統(tǒng)和自動(dòng)化制造過程中。設(shè)備通過插卡實(shí)現(xiàn)模塊化結(jié)構(gòu)，與執(zhí)行相同功能的手持式設(shè)備名稱相同。為zui大程度地提高靈活性，可從廣泛的探頭產(chǎn)品組合中選擇適合儀器的探頭，以測量各種形狀樣品的一系列定量屬性，如涂層厚度、導(dǎo)電性以及鐵氧體含量等。

特性：

• 堅(jiān)固耐用且功能豐富的桌面儀器，可用作多功能測量系統(tǒng)，并可歸檔和處理測量數(shù)據(jù)
• 由于采用模塊化結(jié)構(gòu)以及可交換式探頭，可實(shí)現(xiàn)靈活應(yīng)用
• 將多種物理測量技術(shù)融入單個(gè)儀器中，因此適應(yīng)性：振幅與相位敏感渦電流、磁感應(yīng)、β 射線
• 完善的分析與統(tǒng)計(jì)功能
• 通過大型內(nèi)置觸摸屏或使用鍵盤和鼠標(biāo)進(jìn)行直觀操作
• 可通過多種接口集成到自動(dòng)化生產(chǎn)過程中

應(yīng)用：

• 鋼材上的鍍鋅層和油漆涂層；鋁材上的陽極氧化涂層 (PERMASCOPE®)
• 納米涂層（防指紋）、太陽能電池涂層（薄膜層、CdTe/玻璃）、插頭觸點(diǎn)上的金涂層、焊盤上焊料中的鉛、痕量分析、光敏涂層、油層和蠟層 (BETASCOPE®)
• 電路板表面和通孔中的銅涂層測量 (SIGMASCOPE®)
• 電路板制造過程中，層壓板上銅鍍層厚度測量或多層涂層上的厚度測量（不受飾面銅涂層影響) (SR-SCOPE®)
• 電路板制造過程中銅上的阻焊層厚度 (PERMASCOPE®)
• 汽車行業(yè)中，活塞表面上的石墨涂層或制動(dòng)盤上的防腐蝕涂層 (PERMASCOPE®)
• 汽車行業(yè)中，活塞表面上的黑色金屬涂層 (NICKELSCOPE®)
• 奧氏體或雙相鋼中的鐵氧體含量 (PERMASCOPE®)
• 銅、鋁、鈦等非磁性金屬的導(dǎo)電性 (SIGMASCOPE®)

特點(diǎn) 

• 只需使用一臺(tái)儀器就可以完成涂鍍層厚度測量以及材料測試
• 堅(jiān)實(shí)且極為通用的臺(tái)式多功能測量系統(tǒng)，具有保存數(shù)據(jù)和處理測量數(shù)據(jù)的功能
• 便于用戶操作的寬大高分辨率 LCD 觸摸屏，基于Windows® CE設(shè)計(jì)
• 眾多不同的嵌入式測量模塊，可進(jìn)行大量不同的設(shè)備配置以滿足客戶要求。 模塊化設(shè)計(jì)允許在任何時(shí)候進(jìn)行儀器升級。根據(jù)應(yīng)用可以安裝相似或不同的測量模塊
• 嵌入式模塊 BETASCOPE®, SIGMASCOPE®, PHASCOPE®, DUPLEX, NICKELSCOPE®, SR-SCOPE® 和 PERMASCOPE®采用了各種物理測試原理，詳情參見產(chǎn)品說明
• 可連接多達(dá)八個(gè)測量探頭
• 各種不同的探頭，用于被測樣品不同的幾何形狀和厚度范圍
• 提供的電腦軟件FISCHER DataCenter具有以下功能：傳輸和保存測量值，全面的統(tǒng)計(jì)和圖形化評估，簡便生成并打印個(gè)人檢測報(bào)告

FISCHERSCOPE MMS與FISCHERSCOPE MMS PC2對比

FISCHERSCOPE MMS涂層測厚儀是一臺(tái)小巧和極其多用的的臺(tái)式多功能測量系統(tǒng)，有數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及數(shù)據(jù)處理能力。模塊化的設(shè)計(jì)使用戶可以自己配置不同的測試模塊。FISCHERSCOPE? MMS? 2 臺(tái)式涂層測厚儀用于通用的涂層厚度測量和材料測試，具有彩色觸摸屏、可進(jìn)行個(gè)性化配置并帶有各種設(shè)備接口

FISCHERSCOPE MMS PCB：

FISCHERSCOPE MMS PCB系列可以輕松滿足工廠測量銅層，其它電鍍層和噴漆后測量厚度的要求。僅有幾種方法適于這樣的測量。已經(jīng)集成了電阻法的基本版本的儀器就是專為這樣的應(yīng)用場合設(shè)計(jì)的。特別是薄板上的銅層，多層線路板的起始材料和中間包含10 μm (0.4 mils)的溴層的多層板只有使用電阻法才能測量。這是測量結(jié)果不受其下的銅層影響的方法。